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          2019人工智能发展瞄准补短板,芯片传感器迎巨大利好

          2019年02月20日 09:48:39 来源:经济参考报

          瞄准补短板,我国人工智能新一轮利好政策正密集落地。《经济参考报》记者获悉,开年以来,包括成都、浙江在内的多个省市相继出台人工智能产业发展规划,着力加大智能芯片、智能传感器等基础层技术攻关与资金支持,加快培育人工智能产业集聚区和领军企业。业内预计,以基础层为核心的AI芯片投资空间广阔。

          “基础层主要指处理器、芯片等支撑人工智能技术的核心能力,技术难度大但技术带动效应强。”赛迪?#33455;?#38498;副总工程师、电子信息?#33455;?#25152;所长安晖向《经济参考报》记者表示,当前我国在核心算法、芯片及基础元器件缺乏重大原创科技成果。

          根据赛迪智库发布的《2019年中国人工智能产业发展形势展望》,从投融资金额看,处理器芯片领域接受的融资额仅占我国人工智能投融资总额的2%,排位最末,远低于计算机视觉与图像、自动驾驶等相对成熟的应用领域。

          “近年来,国内资本?#20013;?#21152;码人工智能领域,但多集中在应用层,在回报周期较长的人工智能基础层领域缺乏布局。”安晖表示。

          针对人工智能基础层存在短板弱项,多地在规划中重点加大政策和资金支持力度。

          中国信通院预计,2019年人工智能市场规模将达500亿元,2020年将超过700亿元。业内券商预计,在政策和资本双重推动下,我国高端芯片存在广阔的国产替代空间;以基础层为核心的AI芯片存在投资机会。

          与此同时,在发展人工智能的新一轮规划中,培育人工智能产业集聚区和领军企业也成为施策要点。浙江省计划,到2022年,培育10家以上有国?#31034;?#20105;力的人工智能领军企业,500家以上人工智能细分领域专精特中小企业;成都市提出到2022年,培育5家以上收入规模超50亿元的一流领军企业,建成3至5个成熟的人工智能产业集聚区,人工智能产业规模突破500亿元,带动关联产业规模突破5000亿元。

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